[实用新型]晶粒吸附基材的结构无效
| 申请号： | 200420092704.8 | 申请日： | 2004-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN2745939Y | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 苏友欣 | 申请（专利权）人： | 公准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张争艳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶粒吸附基材的结构，该结构包含一基材、一第一镍钴合金覆被层、一第二镍钴合金覆被层及一纯金覆被层。首先，该基材的表面初覆被该第一镍钴合金覆被层。接着，在该第一镍钴合金覆被层上再覆被该第二镍钴合金覆被层。最后，在该第二镍钴合金覆被层上再覆被该纯金覆被层。据此，以提高该基材表面光滑度，增加晶粒吸附效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 吸附 基材 结构 | ||
【主权项】：
1、一种晶粒吸附基材的结构，其特征在于，包含：一由具良好导电性及热传导性的金属制成的基材；一第一镍钴合金覆被层，其覆被于该基材的表面上；一第二镍钴合金覆被层，其覆被于该第一镍钴合金覆被层的表面；及一纯金覆被层，其覆被于该第二镍钴合金覆被层的表面上。
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