[实用新型]平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构无效
| 申请号： | 200420093649.4 | 申请日： | 2004-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN2742572Y | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李克天;陈新;彭卫东 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510090广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构，该粘片机焊头结构的导轨安装固定在机架上，两个驱动单元分别驱动左右两个滑块沿导轨作往复直线移动，通过三组连杆使两个滑块同焊头座铰接起来，两滑块的移动合成焊头座在工作平面的曲线和直线运动，焊头座上安装有焊头吸嘴，完成焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在多个粘片点粘焊晶片的动作，并且具有多粘片点的粘焊功能；该焊头结构具有相对独立性，在一定的工作范围，通过改变控制策略或改变程序就能适用于不同粘片机的应用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 双滑块 并联 机构 自由度 粘片机焊头 结构 | ||
【主权项】：
1.一种平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构，其特征在于：导轨安装固定在机架上，两个驱动单元分别驱动左右两个滑块沿导轨作往复直线移动，通过三组连杆使两个滑块同焊头座铰接起来，两滑块的移动合成焊头座在工作平面的曲线和直线运动，焊头座上安装有焊头吸嘴，完成焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在多个粘片点粘焊晶片的动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
