[实用新型]柔性加热膜出线封装结构无效
| 申请号： | 200420094051.7 | 申请日： | 2004-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN2750611Y | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王晓光 | 申请（专利权）人： | 王晓光 |
| 主分类号： | H05B3/06 | 分类号： | H05B3/06;H05B3/04 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518031广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性加热膜出线封装结构，包括绝缘膜，所述绝缘膜包括大小与待焊接线缆匹配的开孔，电缆穿过所述开孔，所述绝缘膜粘贴于柔性加热膜上并覆盖电缆焊点。本实用新型还提供一种柔性加热膜出线封装的绝缘膜。本实用新型的柔性加热膜出线封装结构及绝缘膜，可有效保护柔性加热膜出线处的连接，提高了柔性加热膜出线处的绝缘性和密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 加热 出线 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种柔性加热膜出线封装结构，其特征在于，包括绝缘膜，所述绝缘膜包括大小与待焊接线缆匹配的开孔，电缆穿过所述开孔，所述绝缘膜粘贴于柔性加热膜上并覆盖电缆焊点。
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