[实用新型]一种电脑主机散热结构无效
| 申请号： | 200420094949.4 | 申请日： | 2004-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN2747622Y | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李佳达 | 申请（专利权）人： | 李佳达 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电脑主机散热结构，本实用新型涉及电脑主机技术领域，尤指一种电脑主机散热结构。是通过如下技术方案实现的：在主机板背面的CPU固定件的一侧，通过导热片与机箱侧板连为一体；导热片呈门形；导热片为热传导性能良好的金属材料；也可在机箱侧板靠近CPU的位置开出散热孔。因为采用热传导性能良好的金属材料作为导热片，直接将CPU所散发的热量通过导热件传递给机箱侧板，整块机箱侧板相当于散热片，具有结构简单、散热效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电脑主机 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电脑主机散热结构，包括机箱侧板(1)，主机板(2)设置在由机箱侧板(1)所构成的机箱内，CPU固设在主机板(2)上，其特征在于：在主机板(2)背面的CPU固定件的一侧，通过导热片(3)与机箱侧板(1)连为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李佳达，未经李佳达许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420094949.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
