[实用新型]集成电路晶片封装无效
| 申请号： | 200420095014.8 | 申请日： | 2004-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN2745217Y | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 魏史文;吴英政;刘坤孝;许博智 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/495;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成电路晶片封装，包括一承载体、一晶片及一遮盖；该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面上有一开口；该承载体的顶面及底面上环绕布设有多个焊垫；该承载体内部设置有多个盲孔，其内设有导体用以电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫；该晶片固设于容室底部，其顶面环绕布设有多个焊垫，该各焊垫通过多条焊线与承载体顶部焊垫电性连接；该遮盖固设于承载体顶部，其封闭容室开口。本实用新型通过设置于承载体内的盲孔电性连接承载体顶部焊垫与底部焊垫，可避免该盲孔暴露于空气中，进而延长其使用寿命；另，该承载体顶部焊垫与框体外边缘具有一定距离，可有效防止粘着物顺盲孔流下及其溢流造成接点污染的缺陷，并可增加操作便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路晶片封装，包括一承载体，其具有一容室，该容室于承载体顶面上有一开口，该承载体顶面环设有多个焊垫；一晶片，其固设于容室底部，该晶片顶部环绕布设有多个焊垫，各焊垫通过焊线与承载体顶面焊垫电性连接；一遮盖，其固设于承载体顶部并封闭容室开口；其特征在于：该承载体底面亦环绕布设有多个焊垫；该承载体进一步包括多个盲孔，其设置于承载体内部，该各盲孔内设有导体，所述导体电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫。
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