[实用新型]一种发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200420095209.2 | 申请日： | 2004-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN2745222Y | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 严志军 | 申请（专利权）人： | 方大集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518055广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括透镜体1、电极3、内腔4、主体5、电极6，内腔4设置在主体5中，电极3和电极6设置在主体5的表面，芯片2设置在内腔4中，并通过引线7分别连接到两个电极3和6上。本实用新型发光二极管封装结构可用于各种发光二极管的封装，特别是用于大功率白光二极管的封装，可大幅度提高发光二极管的散热性能，使芯片的出光最大化，同时具有结构简单、可靠性高，便于发光二极管的后续安装和应用等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管封装结构，包括透镜体(1)、电极(3)、内腔(4)、主体(5)、电极(6)，内腔(4)设置在主体(5)中，其特征在于，电极(3)和电极(6)设置在主体(5)的表面，芯片(2)设置在内腔(4)中，并通过引线(7)分别连接到两个电极(3)和(6)上。
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