[实用新型]用于发光二极管的散热基座及封装结构无效
申请号: | 200420096276.6 | 申请日: | 2004-09-28 |
公开(公告)号: | CN2741195Y | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
发明(设计)人: | 张孝义 | 申请(专利权)人: | 业达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/34 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于发光二极管的散热基座及封装结构,包括:一陶瓷散热本体及一电极层,其中一绝缘层形成于陶瓷散热本体及电极层之间;且绝缘层及电极层具有一贯通至陶瓷散热本体的孔洞;一散热构件,其表面具有一中空凸出部,用以插接于孔洞,其中中空凸出部用以置放一发光二极管;及一封装层,形成于电极层表面,用以覆盖中空凸出部及发光二极管。据此,可以避免湿气自陶瓷散热本体侵入电极层;同时具有良好的散热效果,且由于散热构件可以拆卸,因此,一旦所置放的LED位置不当而使得发光角度产生偏差时,可以立刻拔出散热构件进行更换。 | ||
搜索关键词: | 用于 发光二极管 散热 基座 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种用于发光二极管的散热基座,其特征在于,所述散热基座包括:一陶瓷散热本体;一电极层,形成于该陶瓷散热本体表面,其中,该电极层具有一贯通至该陶瓷散热本体的孔洞;及一散热构件,插接于该孔洞,该散热构件表面具有一中空凸出部。
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