[实用新型]芯片封装结构无效
| 申请号： | 200420096523.2 | 申请日： | 2004-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN2791881Y | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种芯片封装结构，包括一芯片、由一叠合层以及一抗氧化层所组成的芯片载板、以及至少一导线。其中，抗氧化层是以简易、快速的成膜技术所形成的一非电解电镀金属镀膜，其覆盖在打线接合垫或其他接点的表面上。因此，不需以高成本的电镀设备所形成的镍/金层作为打线接合垫或其他接点的抗氧化层，也不需在芯片载板上制作电镀线或预留电镀线的布局空间，故可减少芯片载板的制程时间与制程成本，且提高芯片载板的有效面积与电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装结构，其特征在于其包括：一芯片；一芯片载板，用以承载该芯片，并与该芯片电性连接，该芯片载板包括：一叠合层，具有一上表面以及一下表面，且该叠合层还具有至少一打线接合垫位于该上表面；一抗氧化层，覆盖在该打线接合垫的表面，且该抗氧化层是为一非电解电镀金属镀膜；以及至少一导线，连接在该芯片与该打线接合垫之间。
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