[实用新型]LED全反射平行光发光器件无效

专利信息
申请号: 200420097538.0 申请日: 2004-11-03
公开(公告)号: CN2743984Y 公开(公告)日: 2005-11-30
发明(设计)人: 苏润泽;周艳 申请(专利权)人: 苏润泽
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人: 蔡海淳
地址: 264200山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种LED全反射平行光发光器件,属于半导体器件领域,尤其涉及一种适用于光发射的二极管半导体器件。包括LED发光芯和封装体,其特征是所述的封装体由抛物线y2=kx沿x轴旋转而形成的抛物线旋转曲面与平面x=k′相交所构成;所述的LED发光芯位于构成封装体轮廓线之抛物线的焦点上;所述LED发光芯的发光面,朝向封装体之抛物线旋转曲面设置;所述封装体的表面设置光反射层。由于采用了LED发光芯背投式全反射的设置结构,其发出光线的平行度高,几乎无散射光,与其他产品相比,在相同距离上的光强度衰减小、在相同光照强度下发光源所需功率更小。本实用新型可广泛用于各种远距离传输光线的灯具或信号灯装置等领域。
搜索关键词: led 全反射 平行 发光 器件
【主权项】:
1.一种LED全反射平行光发光器件,包括LED发光芯和封装体,其特征是:所述的封装体由抛物线y2=kx沿x轴旋转而形成的抛物线旋转曲面与平面x=k′相交所构成;所述的LED发光芯位于构成封装体轮廓线之抛物线的焦点上;所述LED发光芯的发光面,朝向封装体之抛物线旋转曲面设置;所述封装体的表面设置光反射层。
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