[实用新型]带有导流罩的CPU散热装置无效
| 申请号： | 200420098220.4 | 申请日： | 2004-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN2766342Y | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 赵磊;祝方武;屈振华 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250014山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有导流罩的CPU散热装置，属于计算机或服务器配件，其结构由散热风扇、CPU、设置在CPU上的散热肋片构成，散热风扇和CPU之间设置有导流罩，导流罩一端与散热风扇相连，另一端套接在散热肋片的外侧，导流罩套在散热肋片的一端设置有通风孔。本实用新型的带有导流罩的CPU散热装置和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、易加工等特点，它将风扇吹出的风通过导流罩集中到CPU及其散热肋片上，节约了能源，散热效果好。因而，具有很好的推广使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 导流 cpu 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、带有导流罩的CPU散热装置，包括散热风扇、CPU、设置在CPU上的散热肋片，其特征在于散热风扇和CPU之间设置有导流罩，导流罩一端与散热风扇相连，另一端套接在散热肋片的外侧，导流罩套在散热肋片的一端设置有通风孔。
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