[实用新型]用于倒装发光二极管芯片的底板无效
| 申请号： | 200420102538.5 | 申请日： | 2004-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN2754213Y | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 潘群峰;李刚;吴启保 | 申请（专利权）人： | 方大集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518055广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于倒装发光二极管芯片的底板，包括基板、与所述发光二极管芯片点焊连接的电极、用于隔离所述电极正负极的隔离层，所述底板上还设有用于反射发光二极管芯片发出的光的底板反光层。由于本实用新型的用于倒装发光二极管芯片的底板的反光层做在硅片基板上，可以解决倒装芯片中反光金属接触层的热稳定性问题；铝或银反光层直接长在基板上可以省去一道光刻(即不用再在芯片上光刻一道反光层)；由于反光层上还设有一层SiO2 (或Si3N4)在隔离电极的同时也起到保护反光层的作用；由于反光层直接设置在基板上，与基板的大小相同，能够实现最大面积的反光。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 发光二极管 芯片 底板 | ||
【主权项】：
1、一种用于倒装发光二极管芯片的底板，所述发光二极管芯片倒装在所述底板上，包括基板(8)、与所述发光二极管芯片点焊连接的电极(14)、用于隔离所述电极(14)正负极的隔离层(13)，其特征在于，所述底板上还设有用于反射发光二极管芯片发出的光的底板反光层(12)。
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