[实用新型]散热结构及使用该结构的电子装置无效
| 申请号： | 200420107625.X | 申请日： | 2004-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN2789931Y | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 纪景雄 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片的散热结构，该散热结构与电子装置运作时会发热的电子芯片配合使用，该散热结构包括与电子芯片配合并吸收电子芯片产生的热量的散热鳍片，而散热鳍片一侧沿散热鳍片横向轴线设有一螺旋风扇，而电子装置壳体在该螺旋风扇的两端对应设有第一、第二开孔，并且该螺旋风扇与散热鳍片相对电子装置内部空间隔离设置，如此空气能够从第一开孔进入并吸收散热鳍片上的热量而后随螺旋风扇的旋转而从第二开孔排出，同时空气中的水气、尘土等能够及时从第二开孔中被排出。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 使用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片的散热结构，与电子装置运作时会发热的电子芯片配合使用，该散热结构包括与电子芯片配合并吸收电子芯片产生的热量的散热鳍片，其特征在于：而散热鳍片一侧沿散热鳍片横向轴线设有一螺旋风扇，而电子装置壳体在该螺旋风扇的两端对应设有第一、第二开孔，并且该螺旋风扇与散热鳍片相对电子装置内部空间隔离设置，空气从第一开孔进入并吸收散热鳍片上的热量而后随螺旋风扇的旋转而从第二开孔排出。
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