[实用新型]CPU的半导体制冷散热装置无效
| 申请号： | 200420109439.X | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN2814671Y | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 邱洁华 | 申请（专利权）人： | 邱洁华 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人： | 汤志武 |
| 地址： | 212300江苏省丹阳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种用半导体对CPU进行制冷散热的装置，解决的是现有的CPU散热装置是以被动的散热方式散热，CPU的温度总高于散热器温度的问题。它包括一散热器，包括由多对N型半导体和P型半导体组成的电偶连接成的电堆块，该电堆块与直流电源接通；电堆块的吸热面通过一绝缘传热层与CPU相接，电堆块的放热面通过另一绝缘层与散热器相接。作为对进一步改进，所述直流电源的电压可调节。本实用新型使得CPU的散热为主动方式，不论CPU的环境温度或高或低，总可对CPU进行有效制冷，甚至使CPU的工作温度低于环境温度。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 半导体 制冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.CPU的半导体制冷散热装置，包括一散热器，其特征在于：它还包括由多对N型半导体元件和P型半导体元件组成的电偶连接成的电堆块，该电堆块与直流电源接通；电堆块的吸热面通过一绝缘传热层与CPU相接，电堆块的放热面通过另一绝缘层与散热器相接。
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