[实用新型]整形台免校准的上盖机无效
| 申请号： | 200420110088.4 | 申请日： | 2004-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN2775833Y | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 龙波 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路的封装领域。传统的上盖机中，在调换散热片时，往往需要对整形台进行人工校准，制约了上盖机的工作效率的提高。本实用新型提供了一种整形台免校准的上盖机，包括吸头和整形台，在所述吸头与一Y轴驱动机构相连，其特征在于，在所述吸头上还设置有一X轴驱动机构。所述X轴驱动机构可以包括一X轴向丝杠、X轴向导轨和X轴向电动机，所述Y轴驱动机构置于所述X轴向导轨上，并与所述X轴向丝杠相连。本实用新型通过增加一X轴向驱动机构，实现了吸头的X轴向的移动，避免了在调换散热盖时整形台的校准，提高的上盖机的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 整形 校准 上盖机 | ||
【主权项】：
1、一种上盖机，包括吸头和整形台，在所述吸头与一Y轴驱动机构相连，其特征在于，在所述吸头上还设置有一X轴驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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