[实用新型]一种三维键盘无效
申请号: | 200420110356.2 | 申请日: | 2004-11-26 |
公开(公告)号: | CN2786764Y | 公开(公告)日: | 2006-06-07 |
发明(设计)人: | 王家荣 | 申请(专利权)人: | 王家荣 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70;H01H13/702 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200072上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种三维键盘。主要由电路板、软胶或者软胶硬塑混合按键层和盖壳组成。按键层上的键周围镂空,将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露,正对电路板上的暴露导电触点。盖壳压紧按键层,将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板的暴露导电触点上,或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上,从而将开关接入电路。键的下底面也有暴露的导电胶,可以压合相应的暴露导电触点。该键的用户可以搓动键平移运动,通过键的周边面来压合一个或者多个开关,或着向下压合底面下的导电触点开关。当它只有一个键时,就是一个三维多开关单键。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 键盘 | ||
【主权项】:
1.一种三维键盘,主要由电路板、软胶或者软胶硬塑混合按键层和盖壳组成,其特征在于:按键层上的键周围镂空,将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。
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