[实用新型]MOSFET和肖特基二极管结合的瘦小外形封装无效

专利信息
申请号: 200420110479.6 申请日: 2004-11-30
公开(公告)号: CN2788355Y 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 施震宇;汪利民;石磊 申请(专利权)人: 万代半导体元件(上海)有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 衷诚宣
地址: 201203上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种MOSFET和肖特基二极管结合的瘦小外形封装,其包含MOSFET S极,MOSFET G极,MOSFET D极,肖特基二极管的K极和A极,该MOSFET的D极与肖特基二极管的A极位于同一侧;还包含一引线框架,该引线框架包含第一引线为肖特基二极管的K极,与肖特基二极管的第二载片台相连;第四引线为MOSFET的D极,其和MOSFET的第一载片台相连;MOSFET的D极与肖特基二极管的K极位于相对的两侧。本实用新型使MOSFET的D极与肖特基二极管的K极位于封装器件的同一侧,简化外部输出的结构,缩短电流路径,有效提升了电源的效率,降低设计的复杂程度,延长电池的使用时间。
搜索关键词: mosfet 肖特基 二极管 结合 瘦小 外形 封装
【主权项】:
1.一种MOSFET和肖特基二极管结合的瘦小外形封装,其包含MOSFET S极,MOSFET G极,MOSFET D极,肖特基二极管的K极和A极,特征在于,MOSFET的D极与肖特基二极管的A极位于同一侧。
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