[实用新型]特殊容量的闪存卡无效
申请号: | 200420110580.1 | 申请日: | 2004-12-02 |
公开(公告)号: | CN2781459Y | 公开(公告)日: | 2006-05-17 |
发明(设计)人: | 谢铁琴 | 申请(专利权)人: | 华腾微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G06K19/00 | 分类号: | G06K19/00;G11C5/00 |
代理公司: | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张劲风 |
地址: | 201203上海市张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种存储介质,特别涉及一种特殊容量的闪存卡。解决目前闪存卡只有标准容量即当以MByte或GByte为存储容量单位时,存储容量是2的整数次方的技术问题。技术解决方案为:一种特殊容量的闪存卡,包括基板和闪存芯片,闪存芯片为多片,闪存芯片与基板通过金线键合连接。闪存卡内部所使用的闪存芯片种类(按照容量分类)有两种或两种以上,或者是使用非2的整数次方个同种闪存芯片进行设计、生产而得的特殊容量的闪存卡产品。闪存卡的容量以MB或GB为存储容量单位,存储容量不是2的整数次方。本实用新型适用于所有的闪存卡产品,包括MMC、SD、MS、CF、SM等。 | ||
搜索关键词: | 特殊 容量 闪存卡 | ||
【主权项】:
1、一种特殊容量的闪存卡,包括基板和闪存芯片,其特征是:在闪存芯片以容量划分种类的前提下,闪存卡内部所使用的闪存芯片种类,有两种或两种以上,或者是使用非2的整数次方个同种闪存芯片,闪存芯片采用平铺或叠层的结构放置在基板上,闪存芯片之间通过胶粘接,底层闪存芯片与基板通过环氧树脂封装,闪存芯片与基板通过金线键合,闪存芯片、金线和基板之间填满填充物。
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