[实用新型]用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条无效
| 申请号： | 200420110668.3 | 申请日： | 2004-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN2785134Y | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 冯怒峰 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条。传统的齿形基板条由于齿边条与芯片座之间的连接长度较长，冲切应力过大，容易造成基板裂纹过大。本实用新型提供的齿形基板条包括：多个基板，相邻两基板之间设置有长槽；每个基板包括左短齿边、右短齿边和长齿边，在所述左短齿边上设置有铸浇口，在长齿边上设置有定位孔，在所述左短齿边的铸浇口侧开设有一通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 阵列 封装 齿形 板条 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体球栅阵列封装的齿形基板条包括：多个基板，相邻两基板之间设置有长槽；每个基板包括左短齿边、右短齿边和长齿边，在所述左短齿边上设置有铸浇口，在长齿边上设置有定位孔，其特征在于，在所述左短齿边的铸浇口侧开设有一通孔。
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