[实用新型]一种改良的上载带无效
申请号: | 200420112059.1 | 申请日: | 2004-11-04 |
公开(公告)号: | CN2737795Y | 公开(公告)日: | 2005-11-02 |
发明(设计)人: | 吴克礼 | 申请(专利权)人: | 吴克礼 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种改良的上载带,其是提供表面黏着零件SMD封装,所使用的热熔性结合覆盖材料(非感压自黏性),其中所采用的热熔性黏胶,在非热熔状态下为干性表面,可避免对表面黏着零件SMD的沾黏,且免除感压自黏性的上载带,中央覆盖区须贴覆隔离膜的缺点。其主要是在上载带结合面二侧边,被覆有足够厚度的热熔性黏胶,而于中央的覆盖区仅被覆有较薄的热熔性黏胶,进而使热熔性黏胶于上载带结合面上为一凹状构造,据此凹状的热熔性黏胶被覆构造,以增加上载带的透明度与清晰度,而有利于检查设备对封装的表面黏着零件SMD检查;又,所被覆的热熔性黏胶用量,较习用减少一半以上而可降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 改良 上载 | ||
【主权项】:
1、一种改良的上载带,其是提供表面黏着零件封装,其特征在于其采用热熔性结合覆盖材料,其是在上载带的结合面二侧边,被覆有足够厚度的热熔性黏胶,而于中央的覆盖区仅被覆有较薄的热熔性黏胶,这样热熔性黏胶在上载带的结合面上为一凹状构造。
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