[实用新型]固持装置无效

专利信息
申请号: 200420112367.4 申请日: 2004-10-29
公开(公告)号: CN2746441Y 公开(公告)日: 2005-12-14
发明(设计)人: 陈文华;林茂青 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种固持装置应用在主机板上,将散热器固定在半导体封装件上,该装置包括固定件以及抵压件,其中,该固定件有至少一个容置空间的底座,在该底座的两对应边分别向上延伸有固定片,在该固定片上预置有枢接部及下凸块;该抵压件枢接在固定件上,该抵压件在盖架的两侧相应于该底座固定片的两边延设有边片,该边片上具有上凸块,该上凸块用于扣接至该下凸块,使得上、下凸块扣接时,该抵压件与该固定件紧密结合,此外该把手两侧具有推板,它可推切扣结在一起的上、下凸块,方便打开该固持装置。本实用新型的固持装置结构简单,安装、打开过程简单易行,该散热器受力均匀贴设在中央处理器上。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
1.一种固持装置,用于将散热器固定在主机板的半导体封装件上,其特征在于,该装置包括:固定件,包括有至少一个容置空间的底座,在该底座的两个对应边分别向上延伸有固定片,在该固定片上设置有枢接部及下凸块;抵压件,枢设在固定件的枢接部,该抵压件在盖架两侧对应于该底座的固定片两边分别向下延伸有一边片,该边片上有相对于上凸块的下凸块,使该上、下凸块互相扣接时该抵压件与该固定件紧密结合。
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