[实用新型]应用大功率半导体器件的功率单元无效

专利信息
申请号: 200420113547.4 申请日: 2004-11-19
公开(公告)号: CN2752960Y 公开(公告)日: 2006-01-18
发明(设计)人: 赵柏品;司明起;隋成刚;张松林 申请(专利权)人: 辽宁荣信电力电子股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/36;H02J3/18;H05K7/20
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所 代理人: 张群
地址: 114041辽宁省鞍*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种用热管散热的应用大功率半导体器件的功率单元。该装置是由上下两排若干个单元结构用连接板连接而成,装设在功率柜框架内;每个单元结构由大功率器件、脉冲变压器、热管散热器、BOD保护板、电阻、电容组成,大功率器件固定在热管散热器两个极板中间,用螺栓固定,在热管散热器另一侧设有电阻和电容;本实用新型的优点是结构简单、稳定性好,由于采用热管结构,可以实现自冷,免维护、使用寿命长。
搜索关键词: 应用 大功率 半导体器件 功率 单元
【主权项】:
1、应用大功率半导体器件的功率单元,其特征在于:该装置是由上下两排若干个单元结构用连接板连接而成,装设在功率柜框架内;每个单元结构由大功率器件、脉冲变压器、热管散热器、BOD保护板、电阻、电容组成,大功率器件固定在热管散热器两个极板中间,用螺栓固定,在热管散热器另一侧设有电阻和电容;该装置的单元结构电路连接关系为:大功率器件反并联,其门极分别与BOD保护板相连接,每个大功率器件都单独与一个脉冲变压器相连接,在大功率器件反并联电路的两端与电阻和电容组成的阻容吸收回路相连接;大功率器件功率单元的电路由上述单元电路串联而成。
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