[实用新型]整体式填充装置无效

专利信息
申请号: 200420114663.8 申请日: 2004-12-23
公开(公告)号: CN2763033Y 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 赵志能;王洪章;严学生;熊家祥 申请(专利权)人: 上海天和制药机械有限公司
主分类号: B30B15/30 分类号: B30B15/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 202162上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种制药机械中压片机上的填充装置。该装置是将蜗轮箱体(1)、蜗杆(2)、蜗轮(3)、升降螺杆(5)、升降螺套(6)连接后固定安装在充填轨(9)上;轨道(7)安装固定在升降螺套(6)件上,而填充轨道(8)则用标准件连接到轨道(7)件上,形成一套完整的、独立的填充装置。当生产不同品种的多色片而要更换填充装置时,只要将连接在压片机导轨盘上的螺钉(10)卸除,整套填充装置即可将卸下,然后可很方便地更换填充装置的填充轨道等其他零件。该装置,在生产双色片、三色片、包芯片等不同品种的药片而要更换填充装置时,无需拆除顶盖、转台、上轨道盘等部件,大大的节省更换的工作量、提高了生产效率。
搜索关键词: 整体 填充 装置
【主权项】:
1、一种由蜗轮箱体(1)、蜗杆(2)、蜗轮(3)、导向键(4)升降螺杆(5)、升降螺套(6)、轨道(7)、填充轨道(8)、充填轨(9)组成的整体式填充装置,其特征是将蜗轮箱体(1)、蜗杆(2)、蜗轮(3)、升降螺杆(5)、升降螺套(6)连接后固定安装在充填轨(9)上;轨道(7)安装固定在升降螺套(6)件上,而填充轨道(8)则用螺钉连接到轨道(7)件上,形成一套完整的、独立的填充装置。
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