[实用新型]可调出风方向的散热风扇组合结构无效
申请号: | 200420115218.3 | 申请日: | 2004-11-17 |
公开(公告)号: | CN2761890Y | 公开(公告)日: | 2006-03-01 |
发明(设计)人: | 赖澄辉 | 申请(专利权)人: | 幸孺企业有限公司 |
主分类号: | F04D29/60 | 分类号: | F04D29/60;G06F1/20 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何为 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可调出风方向的散热风扇组合结构,其包括一基座、扇叶以及提供扇叶固定于其内部转动的转盘,其中该基座以相邻至少一侧纵面的座顶平面上开设有一窗部,窗部用以提供转盘嵌入结合,在转盘与基座相互嵌合的位置,分别设有凸部与凹环轨道,令凸部能附于凹环轨道上成一转动关系,且转盘的环壁至少一处设有可使气流排出的风孔,藉此,将本实用新型结构设于散热鳍片上,除可对散热鳍片下方的芯片处理器提供排热外,更可透过转动转盘调整气流方向,使气流朝向其它的芯片组排出,进而形成利用单一散热结构而为芯片处理器以及其它芯片组进行排热的双效结构。 | ||
搜索关键词: | 调出 方向 散热 风扇 组合 结构 | ||
【主权项】:
1.一种可调出风方向的散热风扇组合结构,其包括一基座、扇叶以及提供扇叶固定于其内部转动的转盘,其特征在于该基座以相邻至少一侧纵面的座顶平面上开设有一用以提供转盘嵌入结合的窗部,在转盘与基座相互嵌合的位置,分别设有凸部与凹环轨道,凸部附于凹环轨道上构成一转动关系,且转盘的环壁至少一处设有可使气流排出的风孔。
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