[实用新型]嵌入式存储器模组无效
| 申请号： | 200420115405.1 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2798310Y | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 吴勇志 | 申请（专利权）人： | 胜创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/34;H01L23/28;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌入式存储器模组。为提供一种制造便利、提高散热效果、降低模组体积、达到轻薄短小的存储器模组，提出本实用新型，它包括基板、数个存储器芯片、数条导线、第一封胶层及第二封胶层；基板设有形成数个上镂空槽的上表面及形成与数个上镂空槽相对应数个下镂空槽的下表面，且上、下镂空槽之间形成内径较小的穿孔；数个存储器芯片一面设有数个焊垫，数个存储器芯片嵌设于基板的上镂空槽内，其上数个焊垫朝向下镂空槽，并位于穿孔位置；数条导线用以电连接数个存储器芯片的焊垫至基板的下镂空槽上；第一封胶层设于基板的上表面上，用以将数个存储器芯片包覆住；第二封胶层填充于基板的下镂空槽内，用以将数条导线覆盖住。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 存储器 模组 | ||
【主权项】：
1、一种嵌入式存储器模组，它包括设有上、下表面的基板、一面分别设有数个焊垫的数个存储器芯片、电连接存储器芯片与基板的数条导线及设于基板的上表面上用以将数个存储器芯片包覆住的第一封胶层；其特征在于的述的基板上、下表面分别形成相对应的数个上、下镂空槽，且上、下镂空槽之间形成内径较小的穿孔；数个存储器芯片嵌设于基板的上镂空槽内，其上数个焊垫朝向下镂空槽，并位于穿孔位置；用以电连接数个存储器芯片的焊垫至基板的数条导线电连接至基板的下镂空槽上；于下镂空槽内填充用以将数条导线覆盖住的第二封胶层。
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