[实用新型]外露型薄膜探针无效

专利信息
申请号: 200420115624.X 申请日: 2004-11-16
公开(公告)号: CN2752774Y 公开(公告)日: 2006-01-18
发明(设计)人: 郑秋雄 申请(专利权)人: 环国科技股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;贺华廉
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种外露型薄膜探针,用来测试具阵列导电接点结构的组件,每一组件上设置有数个导电接点,外露型薄膜探针包括一薄膜结构,其表面上设置有数导电条,导电条一端设置于薄膜结构一侧上,且在每一导电条上设置有一导电区,其由数导电凸块组成,导电区提供连接一测试机,而导电条另一端延伸出薄膜结构另一侧外,并与每一导电接点接触,以利用测试机测试具阵列导电接点结构的组件。本实用新型将导电条延伸至薄膜结构表面外,可应用于测试具阵列导电接点结构的组件,并可减少测试时间与成本,使得测试简易化。
搜索关键词: 外露 薄膜 探针
【主权项】:
1、一种外露型薄膜探针,供连接一测试机,用以测试具阵列导电接点结构的组件,该组件上设置数个导电接点,该外露型薄膜探针包括薄膜结构,其表面上设置有数个导电条,其特征在于:每一导电条一端设置于该薄膜结构一侧上,且每一导电条上设置有一导电区,其由数个导电凸块组成,该导电区供连接该测试机,且导电条另一端延伸至该薄膜结构另一侧外,用以与该组件上的每一导电接点相接触。
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