[实用新型]集成电路晶片封装无效
| 申请号： | 200420115753.9 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2758972Y | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李新辉;曹佩华;苏昭源 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种集成电路晶片的封装，其包括一集成电路晶片、一围堰、一应力缓冲材料、及一封胶材料。集成电路晶片是附着于一基板上。围堰是围绕集成电路晶片而应力缓冲材料则覆盖集成电路晶片的至少一角落。封胶材料是覆盖集成电路晶片及围堰内部的整个基板。其中封胶材料是覆盖应力缓冲材料，且应力缓冲材料是防止集成电路晶片的角落的封胶材料发生剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路晶片的封装，其特征在于所述集成电路晶片封装包括：一集成电路晶片，附着于一基板上；一围堰，围绕该集成电路晶片；一应力缓冲材料，覆盖该集成电路晶片的至少一角落；以及一封胶材料，覆盖该集成电路晶片及该围堰内部的该整个基板。
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