[实用新型]一种微通道衬底板无效
| 申请号： | 200420116758.3 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN2798312Y | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 朱庆贵 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微通道衬底板，包括印制电路板以及和与印制电路板固定连接的微通道平板板。本实用新型利用微热管基板较金属基板更好的散热性能，通过微热管基板与印制电路板的固定连接使功率器件与微热管基板相接触，达到提高散热效率目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 衬底 | ||
【主权项】：
1、一种微通道衬底板，包括印制电路板，该印制电路板上设置有用于放置功率器件的通孔，其特征在于还包括与所述印制电路板固定连接的微通道平板。
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