[实用新型]软排线导体结构无效
| 申请号： | 200420116762.X | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN2755740Y | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李文通;刘家冕 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/04 | 分类号： | H01B7/04;H01B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种软排线导体结构，改变传统直接使用镀锡铜线作为导体的方式，将软排线导体的最外层施以镀金，或者是至少在导体接触部最外层上施以镀金，以确保接触部与对接连接器之间能维持良好的讯号传输能力，并提高软排线的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 排线 导体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软排线导体结构，包含上绝缘层、下绝缘层及复数个导体，该上绝缘层、下绝缘层包覆该复数个导体，使导体于任一端上具有外露的接触部；其特征在于：于该接触部的导体外侧依序具有一镍层及一金层。
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