[实用新型]热导管的封口结构无效
| 申请号： | 200420117306.7 | 申请日： | 2004-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN2757331Y | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 苏逸隆 | 申请（专利权）人： | 英立德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;F28D11/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热导管的封口结构，其是在热导管封口端的管壁上预设有一缺口，缺口两侧壁面压合以形成密封结构，使压制出的封口端尺寸不会超出热导管管径，借以方便该热导管装配进行工作。 | ||
| 搜索关键词： | 导管 封口 结构 | ||
【主权项】：
1、一种热导管的封口结构，其特征在于：在该热导管的封口端的管壁上设有一缺口，缺口的两侧壁面压合以形成密封结构。
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