[实用新型]传导散热结构无效
| 申请号： | 200420117415.9 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN2746530Y | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈国星;林国仁 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种传导散热结构，包括一呈板状的热传导基座、至少一与所述热传导基座相贴附的热管、以及一导热率远大于所述热传导基座的导热体；其中，所述热管呈弯曲状并埋设在所述热传导基座表面，且所述导热体贴附在所述热传导基座表面上，并与所述热管相接触；由此，可利用热管将导热体所吸收的热量均匀地分布在所述热传导基座上，来充分利用散热结构的散热面积，增加散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种传导散热结构，其特征在于，包括一呈板状的热传导基座至少一与所述热传导基座相贴附的热管以及一导热率大于所述热传导基座的导热体；所述热管呈弯曲状，设置在所述热传导基座表面，所述导热体贴附在所述热传导基座表面上，与所述热管相接触；由此，利用热管将导热体所吸收的热量，均匀地分布在所述热传导基座上，从而充分利用散热结构的散热面积，增加散热效果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珍通科技股份有限公司，未经珍通科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420117415.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种10cm厚墙体的石膏空心砌块砖及其制砖机
- 下一篇：升降塔架固定锁
