[实用新型]具高散热性的高功率表面黏着型发光二极管

摘要

本实用新型是有关于一种具高散热性的高功率表面黏着型发光二极管，其是揭示使用一基座，该基座的中央部是具有一柱状体，该柱状体的顶部是具有一凹槽，其中该基座与该柱状体是为一体成型，该基座底部具有连接孔，该基座可借由下方与外部的散热块连接，达到较佳的散热功能。该凹槽是置放一发光二极管芯片，该发光二极管芯片是透过两个电性接点以与一电路延伸装置做一电性连接，由于该发光二极管芯片是直接与该电路延伸装置做电性连接，且该发光二极管芯片是直接透过该基座散热，使该发光二极管为一电、热分离的结构。

主权项

1.一种具高散热性的高功率表面黏着型发光二极管，其特征在于，主要结构是包括：一基座，该基座的中央部是具有一柱状体，该柱状体的顶部是具有一凹槽，该基座底部具有至少一个连接孔其中该基座与该柱状体是为一体成型；至少一发光二极管芯片，其是置放于该基座的凹槽内；一电路延伸装置，其是具有一中央孔洞，至少一对的正负电性接点及延伸的对外正负电性接点，其中该正负电性接点位于电路延伸装置的上层表面，是用于与发光二极管芯片的正负极做一电性连接，该电路延伸装置位于该基座的上方，两者以耐高温胶结合；其中，该发光二极管芯片利用金线或铝线连接与该电路延伸装置做电性连接，该透过电路延伸装置上层表面上的延伸电路与外部电路连接。