[实用新型]LED灯源结构

摘要

本实用新型是一种LED灯源结构，可应用于监视摄影机夜间红外线光源及一般照明的光源结构，或应用于监视摄影机夜间红外线光源结构。红外线芯片单颗固着于一导热良好的块状金属上，此块状金属的芯片固着面可为平面(散光用途)或凹面(聚光用途)；红外线芯片所产生的热能，可快速的导向质量远大于芯片的块状金属上，此一沉热结构大幅降低芯片温度，并扩大与散热结构的接触面积，使芯片所产生的热能快速散出，因而芯片能承受更大功率。另外，多个含芯片的沉热体，置于一成型的绝缘框架内再固着于一金属基座上，形成合于不同功率需求的复式结构，而金属基座可为具机械连结功能的单体与其它散热装置或外型结合。

主权项

1、一种LED灯源结构，其特征在于包括：一金属沉热体，具有二固着面，一端固着面固着单颗红外线芯片，此金属沉热体的固着面为平面或凹面，且该多颗含芯片的金属沉热体的另一端置于一成型的绝缘框架内，再固着于一导热基座前端平面上；一导热基座，具有两端不同尺寸的外螺牙，一端外螺牙锁固于红外线底座外壳的内螺牙，而另一端外螺牙锁固于灯罩的内螺牙，且该端外螺牙的前端平面固着金属沉热体；一绝缘框架，用于框正及夹紧该沉热体，且该绝缘框架一端固着于一铜导热基座的前端平面；一绝缘导热层，配置于该金属沉热体的固着面与铜导热基座的承载面。