[实用新型]多孔陶瓷载体无效
| 申请号： | 200420118421.6 | 申请日： | 2004-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN2753731Y | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 林正平 | 申请（专利权）人： | 林正平 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关一种多孔陶瓷载体，是适用于各种触媒、加热组件、导电组件的载体，其主要包括有一体成型的本体，及本体上复数贯穿的通孔，该本体可设计成方形、圆形等适当外形，通孔表面作为附着各功能性材料的床体，其改良在于：该形成通孔的隔墙于交会处设成圆柱状，以消除通孔锐角，减少应力产生，具有避免隔墙于交会处断裂的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 载体 | ||
【主权项】：
1、一种多孔陶瓷载体，主要包括有一体成型的本体及本体上复数贯穿的通孔，所述本体为方形、圆形或适当外形，其特征在于：所述形成通孔的隔墙于交会处设成圆柱状。
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