[实用新型]一种光电半导体的封装结构无效
| 申请号： | 200420118542.0 | 申请日： | 2004-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN2736940Y | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;洪基纹;林川发 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光电半导体的封装结构，包含：基材，具有正面及反面；光电半导体，设置于该基材正面或反面上，为具发光或光感测能力的半导体结构；外框装置，为不透明材料结构，设于该基材上，且环绕该光电半导体；及高分子充填体，充填于该外框装置之内。本实用新型制作过程设置容易，所需的新添设备价格较低，技术要求不高；基材机械强度佳；传统封装设备仍然可用；发光的亮度强，可配合传统封装制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种光电半导体的封装结构，其特征在于，包含：基材，具有正面及反面；光电半导体，设置于该基材正面或反面上，为具发光或光感测能力的半导体结构；外框装置，为不透明材料结构，设于该基材上，且环绕该光电半导体；及高分子充填体，充填于该外框装置之内。
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