[实用新型]一种无垫层的多芯片堆叠封装结构无效
| 申请号： | 200420119082.3 | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN2805094Y | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈金华 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种无垫层的多芯片堆叠封装结构。传统封装结构中包括功能芯片直接堆叠封装技术和功能芯片通过垫层堆叠封装技术。本实用新型提供的无垫层的多芯片堆叠封装结构包括：第一芯片、第二芯片和基片；第一芯片倒装粘接到基片上，基片的正表面和反表面均设置有引脚，基片上开设有通孔，第一芯片上的焊盘通过金线穿过基板上的通孔与基片反表面上的引脚电连接；第二芯片粘接在第一芯片，通过金线与基片上表面上的引脚电连接。本实用新型的封装结构具有封装纵向厚度薄，省材料，省工序的优点，使得在更薄的塑封体内封装更多的芯片成为可能，在同等要求下，可以显著缩小封装尺寸，有利于下游产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫层 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种无垫层的多芯片堆叠封装结构包括：第一芯片、第二芯片和基片；其特征在于，所述第一芯片倒装粘接到所述基片上，所述基片的正表面和反表面均设置有引脚，所述基片上开设有通孔，所述第一芯片上的焊盘通过金线穿过所述基板上的所述通孔与所述基片反表面上的引脚电连接；所述第二芯片粘接在所述第一芯片，通过金线与所述基片上表面上的引脚电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威宇科技测试封装有限公司，未经威宇科技测试封装有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420119082.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：立式放溜放渣装置
- 下一篇：一次性无菌液体管路自控洗胃机
- 同类专利
- 专利分类
