[实用新型]多芯片安装结构无效
| 申请号： | 200420119114.X | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN2762351Y | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 许世法 | 申请（专利权）人： | 昆达电脑科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多芯片安装结构，是将多个芯片安装于电路板上，该电路板设有两相对的第一表面与第二表面，并且该电路板设有至少一贯穿孔，第一表面上在贯穿孔附近设有打线焊垫；安装于上述电路板上的第一芯片，具有第一主动表面及多个端子，该第一主动表面上也设有多个打线焊垫，其中该第一芯片设置于电路板上时，第一芯片的第一主动表面与电路板的第一表面相对，并且第一芯片的打线焊垫通过该贯穿孔暴露出；而第一芯片的端子电性连接该电路板的打线焊垫；一第二芯片，具有多个端子，穿设于贯穿孔内，并且该第二芯片的端子与该第一芯片的打线焊垫电性连接。通过如此设置，可有效降低电路板组合的整体轮廓高度，并可简化电路板设计。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片安装结构，至少包括：设有相对的第一表面与第二表面的一电路板，第一表面上设有多个打线焊垫，安装于上述电路板上的第一芯片，第一芯片具有第一主动表面及多个端子，其中该第一芯片设置于电路板上时，第一芯片的第一主动表面与电路板的第一表面相对，第一芯片的端子电性连接该电路板的打线焊垫，一具有多个端子的第二芯片；其特征在于：该电路板设有至少一贯穿孔，该第一芯片的第一主动表面上还设有多个打线焊垫，第一芯片的打线焊垫通过该贯穿孔暴露出，该第二芯片穿设于该贯穿孔内且安装于第一芯片的第一主动表面上，且该第二芯片的端子与该第一芯片的打线焊垫电性连接。
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