[实用新型]功率因数校正功率模块结构装置无效
| 申请号： | 200420119121.X | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN2762418Y | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 雷淮刚;管洪飞 | 申请（专利权）人： | 上海儒竞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18;H02M1/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海欣创专利事务所 | 代理人： | 袁会庆 |
| 地址： | 200072上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率因数校正功率模块结构装置。它包括由控制电路板(1)、立柱(2)、功率器件组(4)和基板(6)组成。在基板(6)上固定有多个立柱(2)，控制电路板(1)则紧固于立柱(2)上，在控制电路板(1)上则设有与组成功率器件组(4)器件个数相等和相匹配的焊孔(7)。功率器件组(4)紧固于基板(6)上，其引脚(3)则伸入控制电路板(1)的焊孔(7)中。本实用新型具有结构简单、散热能力强、通用性大、拆装方便等目的。 | ||
| 搜索关键词： | 功率因数 校正 功率 模块 结构 装置 | ||
【主权项】：
1.一种功率因数校正功率模块结构装置，包括由控制电路板(1)、立柱(2)、功率器件组(4)和基板(6)组成，其特征在于：在基板(6)上固定有多个立柱(2)，控制电路板(1)则紧固于立柱(2)上，在控制电路板(1)上则设有与组成功率器件组(4)器件个数相等和相匹配的焊孔(7)；功率器件组(4)紧固于基板(6)上，其引脚(3)则伸入控制电路板(1)的焊孔(7)中。
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