[实用新型]导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件无效
| 申请号： | 200420120283.5 | 申请日： | 2004-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN2765323Y | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张祝嘉 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/02;H01L23/29;H01L31/00;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件。为提供一种提高板材利用率、减少工序、降低成本的电子部件，提出本实用新型，它包含基底、设置于基底上的芯片及用来隔绝芯片与周围环境的封装盖；基底具有数个形成电路导通导通口、数个接合指及用来电连数个接合指和数个电路导通的数个引线；芯片设有数个接合垫及用来电连接于芯片上的接合垫及基底上的接合指的数个焊接线；芯片与基底之间设有底部密封层，且基底上所有导通口全部位于底部密封层的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 导通口 全部 形成 底部 密封 下方 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，它包含基底、设置于基底上的芯片及用来隔绝芯片与周围环境的封装盖；基底具有数个形成电路导通导通口、数个接合指及用来电连数个接合指和数个电路导通的数个引线；芯片设有数个接合垫及用来电连接于芯片上的接合垫及基底上的接合指的数个焊接线；其特征在于所述的芯片与基底之间设有底部密封层，且基底上所有导通口全部位于底部密封层的下方。
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