[实用新型]埋入式被动元件的组装结构无效

专利信息
申请号: 200420120408.4 申请日: 2004-12-13
公开(公告)号: CN2785312Y 公开(公告)日: 2006-05-31
发明(设计)人: 何昆耀;宫振越 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是关于一种埋入式被动元件的组装结构,其包括:一线路基板,包括一叠合层,该叠合层具有一核心层、一第一导电层以及一第二导电层,该第一与第二导电层分别配置于该核心层的上、下两侧,且该核心层具有至少一贯孔,介于该第一与第二导电层之间;至少一被动元件,埋设于该贯孔之中,该被动元件具有多数个电极,且分别导通于该第一与第二导电层;以及一填充物,包覆于该被动元件的周围,且暴露出每一该些电极。由于垂直埋入式被动元件不会占用基板内部线路层的布局面积,故可有效地增加线路基板内部的布局面积,并可缩短讯号传递的路径,以提高讯号传输的效能。
搜索关键词: 埋入 被动 元件 组装 结构
【主权项】:
1、一种埋入式被动元件的组装结构,其特征在于其包括:一线路基板,包括一叠合层,该叠合层具有一核心层、一第一导电层以及一第二导电层,该第一与第二导电层分别配置于该核心层的上、下两侧,且该核心层具有至少一贯孔,介于该第一与第二导电层之间;至少一被动元件,埋设于该贯孔之中,该被动元件具有多数个电极,且分别导通于该第一与第二导电层;以及一填充物,包覆于该被动元件的周围,且暴露出每一该些电极。
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