[实用新型]弯折式均温板散热结构无效
| 申请号： | 200420120476.0 | 申请日： | 2004-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN2762514Y | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;崔惠民 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/06;G12B15/00;G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种弯折式均温板散热结构，包括有：一设置在电子设备上，且由导热材料制成的壳体；一设置在该电子设备内部的电子组件；一具有受热端与该电子设备内部电子组件表面贴覆的均温板，该受热端的另一端延伸有与该壳体贴覆的冷却端，让电子组件所产生的热量通过均温板传导至大面积壳体上散热或排至壳体外部，达到快速且有效的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 弯折式均温板 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种弯折式均温板散热结构，其特征在于，所述均温板上具有一受热端及至少一冷却端，其内部设置有至少两个热管。
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