[实用新型]低噪放与分电器一体化设计的单工塔顶放大器无效

专利信息
申请号: 200420120520.8 申请日: 2004-12-27
公开(公告)号: CN2800648Y 公开(公告)日: 2006-07-26
发明(设计)人: 王东 申请(专利权)人: 京信通信系统(广州)有限公司
主分类号: H04B1/10 分类号: H04B1/10;H03F3/189
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 赵郁军
地址: 510730广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 用于移动通信的低噪放与分电器一体化设计的单工塔顶放大器,由双工器、低噪放/分电器一体化模块、旁路开关构成,所述低噪放/分电器一体化模块由低噪放、分电器、射频直连线、电源直连线构成。其分电器被嵌装于低噪放模板内部,并直接做到低噪放输出通路中;低噪放和分电器之间直接由射频直连线提供射频通路;低噪放工作的直流电由分电器直接通过电源直连线提供;该模块省掉了传统方式下分电器和低噪放之间的同轴线及其微带转换部分以及直流供电的跳线部分,并被嵌放在双工器的一侧,仅使用单层盖板,形成新型的单工塔顶放大器,能有效改善整机VSWR,减小整机体积,并使整体结构美观大方,易于生产和安装。
搜索关键词: 低噪放 电器 一体化 设计 塔顶 放大器
【主权项】:
1、一种用于移动通信系统的低噪放与分电器一体化设计的单工塔顶放大器,由双工器(09)、低噪放/分电器一体化模块(10)、旁路开关(11)构成,其特征在于:所述的低噪放/分电器一体化模块(10)由低噪放(10-1)、分电器(10-2)、射频直连线(10-3)、电源直连线(10-4)构成,将其分电器(10-2)嵌装于低噪放(10-2)模板的内部,并直接做到低噪放(10-2)的输出通路中,使低噪放和分电器构造为一块模板,形成低噪放和分电器一体化模式的单工塔顶放大器。
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