[实用新型]中央集热式散热板及散热模块无效
| 申请号： | 200420121115.8 | 申请日： | 2004-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN2781566Y | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;崔惠民 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中央集热式散热板及散热模块，所述散热板与电子组件(CPU)配合设置，其结构包含一导热组件，该导热组件的端面上开设有与若干热管配置的凹槽，与凹槽对应的该导热组件的另一端面突出设置或一体成型一宽度小于或等于该凹槽的集热组件，由此形成中央集热式散热板。所述散热板可将热量快速传递至散热单元进行散热，所述散热板与所述散热单元组成中央集热式散热模块。 | ||
| 搜索关键词： | 中央 集热式 散热 模块 | ||
【主权项】：
1.一种中央集热式散热板，其特征在于包括：一导热组件，一端面上开设有凹槽，对应所述凹槽的另一端面设有一凹部；一集热组件，宽度小于所述凹部，并与凹部相结合；由所述导热组件及集热组件形成的散热板，与电子组件发热端面贴合，形成中央集热式散热，使热量快速传递发散。
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