[实用新型]半导体能量晶片结构无效
| 申请号： | 200420122283.9 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN2762784Y | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄定宗 | 申请（专利权）人： | 黄定宗 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00;A61N5/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体能量晶片结构，是包含有一基材与一披覆材，该基材是可供发热的任何预先成型元件，该披覆材则是均匀披覆或喷附于基材表面的导电材料，可与基材一体形成一半导电性发热薄膜，使该半导体能量晶片可在不须通电的情况下自动放射光能波，同时产生快速共振吸收作用，而可对人体健康产生极大助益。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 能量 晶片 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体能量晶片结构，其特征在于，是包含有：一基材，是可供发热的任何预先成型元件；一披覆材，是均匀披覆或喷附于基材表面的导电材料，使基材具有半导电性。
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