[实用新型]半导体能量晶片保护罩无效
| 申请号： | 200420122285.8 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN2761168Y | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 黄定宗 | 申请（专利权）人： | 黄定宗 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00;A61N5/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体能量晶片保护罩，是包含有一内部填充有适当液体的罩体，以及预定数目的半导体能量晶片，该罩体可供贴覆于人体适当部位，该导半体能量晶片则具有一可供发热的基材，并于基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，可与基材一体形成一半导电性的发热薄膜，俾令罩体贴覆于人体预定部位时，可由内部半导体能量晶片放射光能波与产生快速共振直接作用于人体相对贴覆部位，亦可使内部液体产生波动共振，并作用于人体贴覆部位，使健康获得极大助益。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 能量 晶片 护罩 | ||
【主权项】：
1、一种半导体能量晶片保护罩，其特征在于，是包含有：一罩体，是呈预定形状轮廓，且至少具有可形成密封空间的一外侧封片与一内侧封片，并于外、内侧封片间填装有适当的液体，同时，该罩体可供贴覆于人体预定部位；预定数目的半导体能量晶片，其各具有一可供发热且呈预定形状的基材，该基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，可使基材与披覆材整体呈半导电性，同时，该等半导体能量晶片是包覆于罩体外侧封片内部适当处，俾令罩体贴覆于人体预定部位时，得以对人体相对部位直接产生作用，亦可透过作用罩体内部液体，而间接作用于人体相对部位。
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