[实用新型]半导体芯片气血能量机无效

专利信息
申请号: 200420122287.7 申请日: 2004-12-29
公开(公告)号: CN2772475Y 公开(公告)日: 2006-04-19
发明(设计)人: 黄定宗 申请(专利权)人: 黄定宗
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00;A61N5/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周长兴
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体芯片气血能量机,包含有一座椅单元、一脚踏单元及一半导体芯片单元,该座椅单元与脚踏单元分别具有可供人体接触贴抵的座垫部位、椅背部位及脚踏部位,该半导体芯片单元具有复数包覆于上述人体可接触部位,且导电后可产生光能波与快速共振的半导体芯片,得以作用于人体接触部位,而获致健康上的帮助。
搜索关键词: 半导体 芯片 气血 能量
【主权项】:
1、一种半导体芯片气血能量机,其特征在于,包含有:一座椅单元,具有一座垫部位与一椅背部位,供人体乘坐与背部贴靠;一半导体芯片单元,包含有复数半导体芯片,该半导体芯片各具有一供发热且呈预定形状的基材,该基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材,且,该等半导体芯片外部各包覆有一绝缘壳体,每一绝缘壳体上均设有一电源输入端,同时,该等半导体芯片及外部绝缘壳体分别包覆于座椅单元的座垫部位与椅背部位内部适当处,与人体各部位相对接触。
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