[实用新型]半导体能量晶片枕垫无效
| 申请号： | 200420122288.1 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN2787093Y | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黄定宗 | 申请（专利权）人： | 黄定宗 |
| 主分类号： | A47G9/10 | 分类号： | A47G9/10;H01L21/302 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体能量芯片枕垫，包含有一可供人体预定部位靠垫的垫体，并于垫体内部一体包覆有复数半导体能量芯片，该导半体能量芯片具有一可供发热的基材，并于基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，可与基材一体形成一半导电性的发热薄膜，人体预定部位靠垫于枕垫时，可受垫体内部半导体能量芯片放射光能波与产生快速共振吸收作用，使人体健康获致极大帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 能量 晶片 | ||
【主权项】：
1、一种半导体能量芯片枕垫，其特征在于，包含有：一垫体；复数半导体能量芯片，各具有一可供发热且呈预定形状的基材，该基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，该等半导体能量芯片一体包覆于垫体内部。
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