[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200480000058.0 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1698198A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 三原一郎;若林猛;城户利浩;定别当裕康;吉野裕;影山信之;河野大太;吉泽润 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社;CMK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件，包括至少一个半导体构件(3)，该半导体构件(3)具有形成在半导体衬底(5)上的多个外部连接电极(6)。绝缘部件(14、14A)设置在半导体构件(3)的一侧上。上部互连(17、54)具有连接焊盘部分，所述连接焊盘部分设置在对应上部互连的绝缘板件(14、41A)上并连接到半导体构件(3)的外部连接电极(6)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其特正在于包括：至少一个半导体构件(3)，具有一个半导体衬底(5)和形成在半导体衬底上的多个外部连接电极(6)；设置在半导体构件(3)一侧上的绝缘板件(14、14A)；和具有多个连接焊盘部分的多个上部互连(17、54)，其中连接焊盘部分设置在绝缘板件(14、14A)上并对应上部互连，并电连接到半导体构件(3)的外部连接电极(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡西欧计算机株式会社;CMK株式会社，未经卡西欧计算机株式会社;CMK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480000058.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：刻印方法和刻印装置
- 下一篇：复合氧化物催化剂的制备方法
