[发明专利]半导体处理系统用闸阀及真空容器有效
| 申请号： | 200480000201.6 | 申请日： | 2004-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1698179A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 广木勤 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/68;B01J3/00;B01J3/02;B65G49/00;F16K51/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体处理系统用闸阀(20)包含沿第一方向形成并列的多个通路(22A～22D)的壳体(21)，通路各自具有面对与第一方向正交的第二方向的进出口(23A～23D)，在各进出口配设的阀座(25A～25D)，越靠近第一方向的第二规定侧，越配置在第二方向顺序后退后的位置上。开闭进出口的多个阀板(24A～24D)在第二方向并列配置，阀板通过驱动机构(30A～30D)滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 系统 闸阀 真空 容器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体处理系统用闸阀，其特征为，具有：形成沿第一方向并列的多个通路的壳体，所述通路分别具有面对与所述第一方向正交的第二方向的第一规定侧的进出口；在各个所述进出口处配设的阀座，所述座越靠近所述第一方向的第二规定侧，越配置在所述第二方向顺序后退的位置上；用于开闭所述进出口、通过在所述第一方向滑动而有选择地与所述阀座接合地配设的多个阀板，所述阀板与所述第二方向的所述阀座的位置对应而在所述第二方向并列配置；和在关闭所述进出口的第一位置和打开所述进出口的第二位置之间使所述阀板滑动的驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
