[发明专利]感应加热装置有效
| 申请号： | 200480000259.0 | 申请日： | 2004-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1698401A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 庆岛敏弘;片冈章;弘田泉生 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/12 | 分类号： | H05B6/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种感应加热装置，其降低被加热物上产生的浮力的导电体，由于中央部设置的开口部的直径小，故导电体的面积变大而浮力降低。另外，在开口部周围设有导电体内产生的旋回电流不流动的梳状部。由此，即使使用凹翘锅(凹反り鍋)时，开口部的周围也不异常发热，可使加热线圈长时间以高功率输出。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种感应加热装置，其特征在于，包括：加热线圈，其可对被加热物进行感应加热，该被加热物由铝、铜、或具有与铝和铜同等以上的电导率的低导磁率材料的任意一种材料构成；导电体，其在所述加热线圈和所述被加热物之间相对所述加热线圈设置，且具有相对所述加热线圈中央部的开口部，同时，具有在所述开口部开口且与外周部隔离而形成、限制在所述开口部周围产生的感应电流引起的发热的槽部，并且，降低所述加热线圈产生的磁场给予所述被加热物的浮力。
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