[发明专利]金刚石复合基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200480000322.0 | 申请日： | 2004-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1697894A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 目黑贵一;山本喜之;今井贵浩 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C30B29/04 | 分类号： | C30B29/04;C23C16/27 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种具有好的韧性、大的表面积和高质量的金刚石基板及制造该基板的方法，该基板可用于半导体材料、电子元件、光学元件等等。金刚石多晶膜层叠在金刚石单晶基板表面上而形成金刚石复合基板。在所述的金刚石复合基板中，优选具有金刚石单晶基板的最大表面积的主要面为{100}面，而且金刚石多晶膜层叠在平行于该面的反面上。金刚石单晶基板3可以由具有相同方位的主要面的多个金刚石单晶构成，而且这些多个金刚石单晶可以通过金刚石单晶层4连接而形成金刚石复合基板2。金刚石单晶也可以用作种子晶体以及在其表面通过气相合成提供金刚石单晶。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石复合基板，包括：金刚石单晶基板；和由气相合成方法层叠在其上的金刚石多晶膜。
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